石墨資料的熱膨脹系數對其在電子燒結封裝過程中的體現具有重要影響。在高溫下,石墨資料的熱膨脹系數必須與電子元器件相匹配,以避免因熱膨脹不匹配而導致的產品損壞或性能下降。
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